AI 에이전트가 IT 인프라 지킨다…시스코, 머신 속도 보안·에이전틱옵스 비전 구체화

이날 시스코는 네트워크, 보안, 데이터, 운영을 통합하는 플랫폼인 ‘시스코 클라우드 컨트롤(Cisco Cloud Control)’을 중심으로 AI 시대 인프라 청사진을 제시했다. 아울러 AI 확산에 따른 새로운 보안 위협에 대응하고 기업의 회복탄력성을 높이기 위한 기술과 서비스도 주요 화두로 다뤘다. 시스코의 인프라·보안 그룹 수석부사장 겸 총괄 매니저 톰 길리스(Tom Gillis)는 “과거에는 인프라를 강화하고 취약점을 보완한 뒤 가능한 한 오랫동안…

The case for keeping humans at the helm

There’s a growing chorus in our industry selling a tempting vision: a fully autonomous, AI-powered SOC that runs itself. Alerts triaged, false positives dismissed, investigations opened and closed — all without a human in the loop. For resource-constrained security teams drowning in alerts, the pitch lands hard. But as security leaders, when we hear “fully…

Your outsourcing contract needs XLAs, not just SLAs

I’ve lost count of how many clients have called frustrated, not because their managed services provider (MSP) was missing SLAs, but because meeting every SLA still wasn’t helping employees do their jobs. Tickets close on time, uptime stays above target, and scorecards are green across the board yet employees remain frustrated by broken processes, recurring…

Rayfin signals Microsoft’s push to make Fabric an AI app runtime

For enterprises embracing AI-assisted development, writing code is no longer the hardest part. Operationalizing it is. Microsoft is targeting that challenge with Rayfin, a new open-source SDK and CLI unveiled at Build 2026. “Rayfin turns backend development into a code-first workflow. Developers and coding agents can define a full application backend in code, including databases, business…

FTC, MS 겨냥 칼 빼들었다…클라우드·AI·묶음 판매 전방위 조사

마이크로소프트(MS)가 반독점법 위반 의혹과 관련해 계속해서 규제 당국의 조사를 받고 있는 가운데, 미국 정부가 정확히 어떤 사안을 들여다보고 있는지에 대한 새로운 내용이 공개됐다. IT 매체 더버지(The Verge)가 입수한 정보에 따르면 미국 연방거래위원회(FTC)는 MS의 사업 계약, 라이선스 정책, 제품 간 상호운용성과 관련한 자료를 수집하고 있다. 또한 AI, 보안, 소프트웨어 분야를 중심으로 윈도우와 오피스를 포함한 제품 번들링(끼워팔기)…

HBM 열기가 거세지자, SK 하이닉스가 냉각에 나섰다

한국 반도체 기업 SK하이닉스가 메모리 패키지 내부에 냉각층을 통합해 방열 성능을 높인 AI 데이터센터용 새로운 고대역폭 메모리(HBM)를 공개했다. 이번 기술은 해당 메모리를 탑재한 AI 프로세서의 동작 속도를 높이거나 냉각 비용을 절감하는 데 도움이 될 것으로 기대된다. 기존 반도체 냉각 구조는 대부분 패키지 외부에서 열을 방출하는 방식이다. 즉, 열은 패키지 밖으로 전달된 이후에야 냉각된다. 그러나 AI용…