TSMC, A14 공정과 ‘SoW-X’ 발표··· “AI 가속화 게임 체인처 가능성 있다”
TSMC가 기업용 AI와 고성능 컴퓨팅의 증가하는 수요를 노린 새로운 반도체 제조 및 패키징 기술을 소개했다. 산타클라라에서 열린 행사에서 공개된 TSMC의 차세대 A14 공정 노드는 2028년 양산 예정으로, 올해 양산에 들어가는 N2 노드 대비 15% 성능 향상 또는 30% 전력 소비 감소를 달성할 것으로 예상된다. 회사는 성명서에서 “고성능 컴퓨팅(HPC), 스마트폰, 자동차, 사물인터넷(IoT) 등 다양한 기술 플랫폼에…

