버티브, 엔비디아 AI 플랫폼 위한 냉각 및 전원 레퍼런스 아키텍처 발표

버티브 솔루션은 엔비디아 옴니버스 블루프린트(Omniverse Blueprint) 내 심레디(SimReady) 3D 자산으로 제공된다. 버티브는 고객이 이를 통해 맞춤형 데이터센터 설계를 구현하고 계획 수립에 필요한 시간을 단축하며 구축 과정에서의 리스크를 줄일 수 있다고 전했다.

버티브에 따르면 엔비디아 GB300 NVL72를 위한 레퍼런스 아키텍처 및 심레디 3D 자산은 엔비디아 옴니버스(Omniverse) 기술을 활용해 물리 인프라와 디지털 인프라 간의 격차를 해소하며, IT·시설·엔지니어링 팀 간 실시간 협업을 지원해 구축 전 설계 최적화가 가능하다. 또한 랙당 최대 142kW 밀도를 통해 대규모 AI 팩토리 구축을 지원하며, 공랭 및 하이브리드 냉각 구성과 고온 냉각수를 통해 연간 에너지 효율을 최대 70% 향상할 수 있다고 버티브는 설명했다. 해당 아키텍처는 버티브 360AI 인프라 플랫폼의 일환으로 제공된다.

버티브는 엔비디아의 데이터센터 로드맵에 맞춰 AI 인프라 전략과 배치 가능한 설계를 공동 개발하고 있으며, 증가하는 랙 전력 밀도 수요를 충족하기 위해 준비하고 있다. 그 일환으로 엔비디아와의 협업을 통해 향후 랙당 1MW 이상의 전력을 처리할 수 있는 800V DC 전력 인프라 전략을 함께 개발하고 있다. 이는 2026년 출시될 예정이다.

버티브 글로벌 포트폴리오 및 사업부문 수석 부사장 스콧 아멀은 “엔비디아와의 긴밀한 협업을 기반으로, 차세대 AI 팩토리를 위한 포괄적인 레퍼런스 설계와 심레디(SimReady) 3D 자산을 공개한다. 버티브의 솔루션은 고객이 물리적 모듈을 구축하기 전, 디지털 환경에서 AI 중심 데이터센터를 최적화하고 빠르게 확장할 수 있도록 지원한다”라고 밝혔다.

엔비디아 HPC 및 AI 인프라 솔루션 그룹 시니어 디렉터 디온 해리스는 “엔비디아의 첨단 AI 플랫폼과 버티브의 전원 및 냉각 인프라 전문성을 결합해 고객이 보다 효율적이고 확장 가능하며 AI 워크로드에 최적화된 차세대 데이터센터를 구축할 수 있도록 지원하고 있다. 양사는 지속적인 협력을 통해 고객이 지속 가능성과 성능을 모두 확보한 AI 인프라를 구축할 수 있도록 도울 예정”이라고 언급했다.
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