삼성전자는 지난달 AI 데이터센터 플랫폼을 위해 설계된 소캠2 LPDDR5 기반 메모리 모듈을 공개했다.
소캠2는 기존 대비 성능을 끌어올린 새로운 메모리 폼팩터다. 해당 모듈인 CAMM(Compression Attached Memory Module)은 델이 노트북용 메모리 기술로 처음 개발했으며, 이후 업계 전반의 채택을 촉진하기 위해 표준화 기구에 이관됐다. CAMM2는 이 기술을 산업 표준으로 개발한 첫 번째 세대다.
소캠2의 특징은 스마트폰과 태블릿에 사용되는 LPDDR5 메모리를 기반으로 한다는 점이다. 이를 통해 DDR 메모리 수준의 고성능·고대역폭을 제공하면서도 전력 소모를 낮출 수 있다.
삼성전자는 소캠2가 서버에 사용되는 표준 DDR5 RDIMM 대비 2배의 대역폭을 제공하면서도 소비 전력은 더 낮다고 설명했다. 다른 분석에 따르면 소캠2는 표준 DDR5 메모리 대비 1.5배에서 2배 수준의 성능을 내면서도 전력 소모는 약 55% 수준인 것으로 나타났다.
소캠2 모듈은 하나의 칩에 여러 층의 메모리를 쌓는 적층 기술을 적용해 집적도를 높였다. 이로 인해 기존 DDR5 메모리 스틱보다 크기가 작으며, 동일한 용량의 DRAM을 기준으로 할 때 메인보드에서 차지하는 공간도 줄어든다. 소캠2는 DDR 메모리와 함께 사용할 수 있으며 시스템 메모리로 단독 구성하는 것도 가능하다.
델은 CAMM 메모리 사양을 공동 설계하기 위해 여러 파트너를 참여시킨 뒤 이를 JEDEC 표준화 기구에 이관했다. 따라서 소캠2는 특정 벤더의 독자적인 해법이 아닌 업계 표준으로 인식되고 있다. JEDEC은 이후 CAMM 사양에 ECC를 비롯한 다양한 오류 정정 기능을 추가하며, 엔터프라이즈 환경을 고려한 사양으로 보완했다.
오브젝티브 애널리시스의 대표 짐 핸디는 소캠이 기존 하드웨어를 단순히 재포장한 기술이나 억지 문제를 만들어낸 해법은 아니라고 설명했다. 그는 업계가 실제로 직면한 과제를 해결하기 위한 기술이며, 필요성과 수요가 분명하다고 평가했다.
핸디는 “서버 프로세서 제조사와 엔비디아가 소캠을 적극적으로 지지하는 이유는 더 빠른 인터페이스를 확보할 수 있고, 상대적으로 낮은 전력 소모로 좁은 공간에 많은 메모리를 집적할 수 있기 때문”이라고 설명했다.
소캠2가 적층 메모리를 사용한다는 점이 제조 비용을 높일 수 있다는 관측도 나온다. 하지만 핸디는 실제로는 그렇지 않다고 봤다. 그는 “메모리 벤더들은 기존 DRAM과 동일한 가격대로 다양한 적층 구성을 판매하고 있으며, 패키징 기술 역시 낸드 플래시 업체가 사용하는 방식과 같다. 눈에 띄는 가격 차이가 발생할 가능성은 크지 않다”라고 설명했다.
SK하이닉스도 소캠2 메모리를 지원할 계획을 발표했지만, 구체적인 출시 일정은 공개하지 않았다. 업계에서는 마이크론과 삼성전자에 비해 개발 일정이 다소 뒤처진 것으로 보고 있다. 소캠2는 엔비디아가 베라 루빈 플랫폼을 출시하는 시점인 2026년 2분기 전후로 상용화될 것으로 예상되고 있다.
dl-ciokorea@foundryco.com
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