인텔, SK하이닉스 대표 출신 이석희 수석 부사장 선임…립부 탄 CEO에 직보

인텔은 19일 이석희 수석 부사장이 인텔 CEO 립부 탄에게 직접 보고하는 체계 아래 첨단 패키징, 시스템 통합, 백엔드 기술 개발 및 백엔드 제조 조직을 총괄하게 된다고 밝혔다.

이번 인사는 인텔 파운드리 사업의 경쟁력 강화를 위한 조직 개편의 일환이다. 인텔은 첨단 패키징을 전략적 핵심 사업 분야로 육성하기 위해 전담 경영 체계를 구축하고 있다.

인텔은 보도자료를 통해 인텔 파운드리 전략 고도화의 일환으로 첨단 패키징을 핵심 사업 분야로 육성하기 위해 전담 경영 체계를 구축했다고 밝혔다. 이는 AI 시스템 전반에서 성능 향상과 전력 효율 개선, 이기종 반도체 통합을 가능하게 하는 핵심 기술로서 첨단 패키징의 중요성이 커지고 있는 시장 흐름을 반영한 조치라고 설명했다.

립부 탄 인텔 CEO는 “첨단 패키징과 시스템 통합은 차세대 컴퓨팅 시스템을 구현하는 핵심 역량으로 자리 잡고 있다”라며 “이석희 수석 부사장은 대규모 기술 및 제조 조직을 성공적으로 이끌어 온 경험과 강력한 운영 역량을 갖춘 인물”이라고 설명했다.

이어 “이석희 수석 부사장의 전문성이 인텔의 시스템 통합 역량을 더욱 강화할 것으로 기대한다”라며 “이를 통해 최첨단 로직, 메모리, 네트워킹 기술을 결합한 고성능 컴퓨팅 시스템을 구축할 수 있을 것”이라고 밝혔다.

또한 “이석희 수석 부사장은 EMIB-T와 HBI를 포함한 첨단 패키징 기술의 양산 확대를 이끌 적임자”라고 평가했다.

SK하이닉스·SK온 거친 반도체 전문가

이석희 수석 부사장은 SK하이닉스 대표이사 사장과 SK온 대표이사 사장을 역임한 반도체 전문가다. 경력 초기에는 인텔 연구원으로 근무했으며, 이후 SK하이닉스에서 10년 이상 재직하며 첨단 공정 기술과 대규모 제조 분야에서 전문성을 쌓았다.

이석희 수석 부사장은 보도자료를 통해 “AI와 고성능 컴퓨팅 시장 전반에서 시스템 수준 통합 수요가 빠르게 증가하고 있다”라며 “인텔은 첨단 패키징 분야를 선도할 수 있는 독보적인 입지를 갖추고 있다”라고 밝혔다. 이어 “인텔에 다시 합류하게 돼 기쁘게 생각한다”라며 “첨단 패키징과 제조 역량을 강화하고 고객 지원을 확대하는 데 기여하겠다”라고 말했다.

이번 인사와 함께 나가 찬드라세카란 인텔 파운드리 총괄 부사장은 기존과 마찬가지로 립부 탄 CEO에게 보고하며 프론트엔드 기술 개발과 제조를 총괄한다.

찬드라세카란 부사장은 인텔 18A, 인텔 14A를 비롯한 차세대 공정 기술의 양산 확대를 추진하는 한편 설계 지원, 고객 대응, 사업 지원 조직도 계속 이끌 예정이다.

인텔은 이번 조직 개편이 기술 개발과 제조 역량을 강화하기 위한 조치라고 설명했다. 회사 측은 보다 집중적이고 확장 가능한 운영 체계를 통해 고객과 파트너에게 더 높은 수준의 실행력과 예측 가능성을 제공할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
jihyun.lee@foundryco.com