“2025년 글로벌 반도체 시장 15% 성장”··· IDC, 8가지 관련 동향 제시

전 세계 반도체 시장이 2025년에 15% 이상 성장한다는 전망이다. AI와 HPC(High-Performance Computing)에 대한 수요가 지속적으로 증가하며 성장을 견인하고, 클라우드 데이터센터 등 반도체를 필요로 하는 주요 산업 부문에 이르기까지 애플리케이션 시장이 업그레이드되면서 반도체 산업도 새로운 전환기를 맞이할 가능성이 제기됐다.

IDC가 ‘전 세계 반도체 기술 공급망 인텔리전스(Worldwide Semiconductor Technology Supply Chain Intelligence)’ 보고서를 발표하고, 반도체 재료, 파운드리, IC 설계, 반도체 장비, 공급업체 분석, 반도체 산업에서의 지정학적 영향 등을 조망했다.

보고서는 2025년 반도체 시장에서 예상되는 8가지 트렌드로 ▶︎AI 주도 빠른 성장 ▶︎아・태지역 IC 설계 시장 가열 ▶︎TSMC 파운드리 1.0과 2.0 산업의 계속적인 지배 ▶︎첨단 노드에 대한 강력한 수요와 파운드리 확장 가속화 ▶︎성숙한 노드 시장 워밍업, 용량 가동률 75% ▶︎2나노 기술의 중요한 전환점 ▶︎패키징 및 테스트 산업 재편 ▶︎고급 패키징을 꼽았다.

AI가 주도하는 빠른 성장은 메모리 부문이 주도하면서 24% 이상 성장할 것으로 전망했다. AI 가속기에 필요한 HBM3(High Bandwidth Memory 3), HBM3e 등 고성능 제품에 대한 보급이 늘어나고, 2025년 하반기에 출시될 차세대 HBM4이 시장 성장을 이끌 것으로 예상했다. 비메모리 부문은 서버용 고급 노드 IC, 하이엔드 휴대전화 IC, WiFi7 등의 수요 증가로 13% 성장을 예측했다.

아・태지역에서 가열되고 있는 IC 설계 시장은 스마트폰 AP, TV SoC, OLED DDIC(Display Driver Integrated Circuit), LCD TDDI(Touch and Display Driver Integration), WiFi, PMIC(Power Management IC), MCU(Micro Controller Unit), ASIC(Application-Specific Integrated Circuit) 및 기타 필수 칩 등 다양하고 풍부한 제품 라인업을 가지고 있다. 보고서는 재고 수준 안저오하, 재인 기기 수요 증가, AI 컴퓨팅 분야 확대가 IC 설계에 대한 전체적인 수요로 이끌 것으로 내다봤다.

전 세계 파운드리 시장을 석권하고 있는 TSMC는 2025년에도 높은 경쟁 우위를 보일 것으로 전망했다. TSMC의 파운드리 1.0 시장 점유율은 2023년 59%, 2024년 64%를 기록했으며, 2025년에는 이보다 증가한 66%를 차지할 것으로 예상했다.

파운드리 2.0(파운드리, 비메모리 IDM 제조, 패키징 및 테스트, 포토마스크 제조 포함)에서 TSMC의 시장 점유율은 2023년에 28%를 기록했다. TSMC의 파운드리 2.0 시장 점유율은 2024년과 2025년에도 빠르게 증가할 것으로 예상했다.

AI 수요 증가로 인해 첨단 노드(Advanced Nodes, 20nm 미만)에 대한 확장이 가속화되고 있는 점도 주목할만하다. 웨이퍼 제조는 2025년 이후로 매년 7% 증가하고, 첨단 노드 용량은 매년 12% 증가할 것이라는 것이 보고서의 설명이다. 평균 가동률도 90% 이상 유지되며 AI 반도체 붐을 이어갈 전망이다.

22~500나노미터(nm)에 해당하는 성숙 노드(Mature Nodes)는 소비자 가전, 자동차, 산업 제어, 기타 산업 부문 등 광범위한 범위의 시장을 확보하고 있다. 2025년에는 소비자 가전, 자동차, 산업 제어에서 산발적인 재고 보충과 공급 과잉 이후 수요 개선될 것으로 예상했다.

이러한 변화에 힘입어 8인치 팹의 평균 가동률은 2024년 70%에서 75%로 상승하고, 12인치 성숙 노드의 평균 가동률은 76% 이상으로 상승할 것으로 예측했다. 파운드리 용량 가동률은 2025년에 평균 5% 포인트 증가할 것으로 IDC는 내다봤다.

2025년에는 2나노미터 공정이 본격적인 대량 생산에 돌입하면서 중요한 전기를 맞이할 것으로 전망했다. TSMC, 삼성, 인텔이 2나노미터 공정에서 성능, 전력 소비, 면적당 비용의 균형을 맞춰야 하는 최적화 과제를 해결하고, 수율 확대와 생상 속도를 향상을 통한 시장 공략에 나설 예정이다.

패키징 및 테스트 산업으로 중국과 대만이 큰 혜택을 입을 것이라는 점도 보고서가 2025년 반도체 시장의 변화로 꼽았다. 반도체 주권을 내세운 중국은 파운드리 성숙 노드(foundry mature nodes) 용량이 계속 증가해 패키징 및 테스트 시장 점유율이 상승할 전망이다. 대만 기업들은 대만과 동남아에서의 생산 용량을 확대하고, AI GPU와 같은 하이엔드 칩에서 패키징 우위를 공고하게 할 것으로 IDC는 예상했다.

반도체 웨이퍼의 기능과 성능 요구 사항의 개선으로 첨단 패키징 기술이 중요성도 점점 커질 것으로 예상했다. 이에 따라 현재 유리 베이스 공정에서 소형 아날로그 칩에 적용되는 FOPLP(Fan-Out Panel Level Packaging)가 더 큰 패키징 면적을 필요로 하는 AI 칩 시장에 진입할 것이라고 보고서는 밝혔다.

아울러 엔비디아, AMD, AWS, 브로드컴, 클라우드 서비스 제공 업체 등의 고성능 컴퓨팅 고객의 수요 덕분에 TSMC의 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 생산 능력이 2024년 33만 웨이퍼에서 2025년 66만 웨이퍼로 100% 증가를 목표로 확대될 것으로 예상했다.

IDC 아・태 지역의 수석 리서치 매니저인 갈렌 젱은은 “AI가 하이엔드 로직 프로세스 칩에 대한 수요를 지속적으로 견인하고 고가의 고대역폭 메모리(HBM)의 보급률이 증가함에 따라, 전체 반도체 시장은 2025년에 두 자릿수 성장을 이룰 것으로 예상된다. 설계, 제조, 테스트, 첨단 패키징을 아우르는 반도체 공급망은 업스트림과 다운스트림 산업 간의 협력 하에 새로운 성장 기회를 창출할 것”이라고 밝혔다.
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