시스코가 양자 컴퓨팅 스타트업 큐넥트가 진행한 1,000만 달러 규모의 추가 투자 유치 라운드에 참여했다.
시스코 인베스트먼트(Cisco Investments)는 에어버스벤처스(Airbus Ventures)와 퀀토네이션(Quantonation)이 주도하는 투자 라운드에 합류해, 기존 통신 광섬유를 활용한 양자 통신 시스템 구축을 목표로 하는 네트워크 하드웨어 기업 큐넥트를 지원한다. 큐넥트는 업계 파트너들과 협력해 중계기, 센서 등 분산형 양자 네트워크 구축을 위한 구성 요소로 이루어진 ‘카리나(Carina)’ 제품군의 완제품을 개발하고 있다.
큐넥트가 선보이고 있는 ‘QU‑소스(QU‑Source)’ 기반 제품은 편광 얽힘 광자 쌍(polarization-entangled photon pairs)을 생성하는데, 한 광자는 통신 시스템과 호환되고 다른 하나는 메모리 저장에 최적화돼 별도의 주파수 변환 장치가 필요하지 않도록 한다. 큐넥트는 이 제품이 실험실의 극저온(섭씨 -273.15도) 환경이 아닌 일반적인 실온에서 작동하도록 설계된 상용 하드웨어라고 설명했다.
큐넥트는 또한 도이치텔레콤(Deutsche Telekom)의 T-Labs와 협력해 뉴욕시과 베를린에 양자 네트워킹 테스트베드를 구축한 바 있다.
시스코 아웃시프트(Outshift by Cisco)의 총괄 겸 수석 부사장 비조이 판디는 이번 투자와 관련된 블로그 게시물에서 “큐넥트는 양자 네트워크가 실험실이 아닌 실제 환경에서 작동해야 한다는 점을 잘 이해하고 있다. 이들의 실온 기반 접근 방식은 시스코의 양자 데이터센터 비전과 일치한다”라고 말했다.
시스코는 최근, 미래 양자 데이터센터의 핵심 요소가 될 수 있는 양자 얽힘 칩(quantum entanglement chip)을 개발 중이라고 발표했다. 판디에 따르면 이 칩은 실온에서 작동하며 전력 소모가 적고 기존 통신 주파수를 활용하도록 설계됐다.
판디는 최근 네트워크월드(Network World)와의 인터뷰에서 시스코가 캘리포니아대학교 샌타바버라 캠퍼스(UC Santa Barbara)와 공동 개발 중인 연구용 프로토타입 칩이 양자 얽힘 광자 쌍을 생성해, 거리와 상관없이 양자 상태를 즉시 전달하는 ‘양자 텔레포테이션(quantum teleportation)’ 기술을 구현하고 있다고 설명했다. 그는 “큐넥트의 접근 방식은 시스코의 광범위한 양자 네트워킹 전략과 정확히 맞아 떨어진다. 시스코는 단발성 연구용 프로토타입을 만드는 데 그치지 않고 실제 양자 인터넷을 위한 인프라를 구축하고 있다”라고 설명했다. 이어 그는 “큐넥트는 시스코와 오랜 기간 협력해 왔으며, 우리의 비전을 바탕으로 맞춤형 솔루션을 개발해 왔다. 이런 협업이야말로 흥미로운 연구를 넘어서 실제 적용 가능한 양자 네트워킹 솔루션으로 나아가게 하는 원동력”이라고 강조했다.
dl-ciokorea@foundryco.com
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